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SMT贴片加工中表面涂敷方法
表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程，即焊膏涂敷和贴片胶涂敷，它是SMT贴片生产工艺中的.道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷，这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用.普遍的方法。
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焊膏从刮刀上释放不良的常见问题和原因
在SMT贴片加工中焊膏的印刷是一个非常重要的一个工艺也是贴片加工中的一个重要环节，整个的PCBA一站式服务的开端就是焊膏的印刷为起点。今天美达电子小编跟大家分享一下焊膏从刮刀上释放不良的一些问题。
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PCB表面涂敷工艺设计
PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即.步工艺准备;第二步初步设置涂敷参数;第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。
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集成电路安装与焊接时的注意事项
集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。
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不同PCBA加工产品的锡膏如何选择?
不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项：
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