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SMT贴片和PCBA外观检验标准主要检验哪些项目?

来源: 作者: 添加日期:2018-08-20 查看次数:44

 

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yl34511线路中心的SMT外观和PCBA外观检验标准主要检验以下这些项目:

.,SMT外观检验标准主要检验以下8个项目:

1,锡珠:

●焊锡球违反.小电气间隙。

●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

●焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。

2,假焊:

●元件可焊端与PAD间的重叠部分(J)清楚可见。(允收)

●元件末端与PAD间的重叠部分不足(拒收)

3,侧立:

●宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一(允收)

●宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一(见左图)。

●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。

●元件大于1206类。(拒收)

4,立碑:

●片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

5,扁平、L形和翼形引脚偏移:

●*大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)

●*大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:

●侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)

●侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:

●侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)

●侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)

8,J形引脚侧面偏移:

●侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)

●侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%(拒收)

连锡:

●元件引脚与PAD焊接整齐,无偏移短路的现象。(允收)

●焊锡连接不应该连接的导线。(拒收)

●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接(拒收)

第二.PCBA外观检验标准主要检验以下8个项目:

1,反向:

●元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向一致 (允收)

●元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不一致 。(拒收)

2,锡量过多:

●*大高度焊点(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体(允收)

●焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)

3,反白:

●有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装

●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)

●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)

●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。

4,空焊:

●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满,元件引脚无翘起 (允收)

●元件引脚排列不整齐(共面),妨碍可接受焊接的形成。(拒收)

5,冷焊:

●回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)

●焊锡球上的焊锡膏回流不完全,

●锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收)

6少件:

●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件:

●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;

●在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收)

7,损件:

●任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%

●末端顶部金属镀层缺失.大为50%(各末端) (允收)

●任何暴露点击的裂缝或缺口;

●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。

●任何电阻材质的缺口。

●任何裂缝或压痕。(拒收)

8,起泡、分层:

●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)

●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。

●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反.小电气间隙。(拒收)

 

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